以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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武陵山深处，湖南花垣县十八洞村，绣娘石春英穿针引线，银针在彩线间穿梭。“手工的苗绣，特别受欢迎。”货架上50多款苗绣，不少都被游客预订。
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